AWS empile les couches serverless sur le cache et la BDD relationnelle

re:Invent 2023 (Las Vegas) – A l’heure de l’IA générative, AWS a choisi pour la première keynote de son événement re:Invent 2023, avec Peter DeSantis, Senior Vice President of AWS Utility Computing, de mettre l’accent sur… le serverless. AWS travaille depuis des années sur la technologie serverless. Ce terme est utilisé pour décrire des applications […]

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Arbres couchés, routes coupées et pannes électriques : la tempête Domingos a balayé le Sud-Ouest – Sud Ouest

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V-NAND à plus de 300 couches, tout est au vert pour une production de masse en 2024

NAND Flash 3D de Samsung Samsung annonce que sa V-NAND de 9ème génération entrera en production de masse l’année prochaine. Elle mettra en vedette une conception à plus de 300 couches. Cette V-NAND (nom utilisé par Samsung pour désigner ses puces NAND Flash 3D) va utiliser une technologie de double empilage adoptée pour la première […]

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SK Hynix dévoile la première puce NAND Flash TLC 321 couches

SK Hynix – Puce NAND Flash TLC 321-Layer SK hynix Inc. a présenté un des tous premiers échantillons de puce NAND Flash 4D 321 couches. C’est une première au monde.   L’entreprise a dévoilé l’avancement de ses travaux concernant cette nouvelle génération de puce mémoire NAND Flash TLC. Il affiche une capacité de 1 To. […]

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3D QLC 192 couches, Solidigm annonce du 61.44 To à l’endurance améliorée

Solidigm à l’origine du rachat de l’activité SSD d’Intel présente sa feuille de route concernant ses futurs produits. L’entreprise va se concentrer sur les puces NAND Flash 3D QLC et en particulier les modèles 192 couches. L’adoption de cette technologie va permettre de proposer des disques SSD plus généreux et surtout à l’endurance améliorée. Par […]

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SSD 5400, Micron annonce le 1er SSD SATA NAND 176 couches pour Data center

Micron Technology annonce aujourd’hui être prêt à livrer le premier SSD SATA NAND 176 couches au monde conçu pour les charges de travail de data center. Le SSD SATA 5400 de Micron est le SSD SATA pour data center disponible le plus avancé. Bâti sur une architecture SATA de 11e génération qui a fait ses […]

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Micron annonce sa NAND Flash 232 couches

Micron a dévoilé sa mémoire NAND Flash 232 couches. Il s’agit à l’heure d’aujourd’hui de sa technologie la plus avancée. Cette prouesse est possible au travers de la plateforme CuA contraction de CMOS Under Array. Elle permet d’élaborer une structure à 232 couches. Chaque puce NAND Flash empilée est censée assurer une capacité de 128 […]

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