3D QLC 192 couches, Solidigm annonce du 61.44 To à l’endurance améliorée
Solidigm à l’origine du rachat de l’activité SSD d’Intel présente sa feuille de route concernant ses futurs produits. L’entreprise va se concentrer sur les puces NAND Flash 3D QLC et en particulier les modèles 192 couches.
L’adoption de cette technologie va permettre de proposer des disques SSD plus généreux et surtout à l’endurance améliorée. Par exemple, une unité de 30,72 To promet une endurance PBW d’environ 32 Po (pétaoctet). L’entreprise parle de NAND Flash QLC Essential Endurance.En parallèle il est aussi évoqué la NAND Flash QLC Value Endurance au travers d’une unité SSD de 61,44 To censée offrir une endurance d’écriture d’environ 65 Po.
Ces NAND Flash ne sont, pour le moment, pas destinées aux produits « grand public ». Solidigm n’évoque que des facteurs de forme de type E1, E3 et U.2.
En attendant ces quelques informations promettent un important pas en avant pour la NAND Flash 3D QLC. Solidigm promet également de meilleurs débits et de meilleures latences face à la concurrence. Les premiers disques équipés de cette nouvelle NAND Flash 3D QLC à 192 couches devraient être disponibles au début de l’année prochaine.
Source : TechPowerUp
