AMD, la température des processeurs va probablement encore augmenter

La température des processeurs Ryzen devrait poursuivre sa hausse selon AMD. C’est une conséquence des prouesse accomplies en matière de finesse de gravure.

Un important travail est en cours avec TSMC pour optimiser la fabrication et la maitrise de nouvelles finesses de gravure. Malgré cela la température des processeurs Ryzen va probablement continuer d’augmenter. AMD explique qu’il s’agit d’une conséquence presque inévitable de l’accroissement de la densité des transistors.

Les puces Ryzen 7000 series exploitent la micro-architecture Zen 4. Elle assure face aux générations précédentes des gains de performances mono et multithread, grâce à une densité accrue de transistors et à divers changements architecturaux. Cependant, l’augmentation de la densité de transistors dans un espace réduit entraîne également une augmentation drastique de la température du processeur. Il n’est donc pas étonnant que certaines références Ryzen 7000 series atteignent les 95°C (Tjmax) lors de très fortes sollicitations. Un tel chiffre a de nombreuses conséquences et demande une solide solution de refroidissement.

Dans une entrevue accordée à QuasarZone, le vice-président d’AMD, David Mcafee, explique que la firme travaille avec TSMC sur cette question mais les architectures modernes doublent ou même dépassent cette augmentation du nombre de transistors à chaque génération. Les transistors s’entassent dans des puces plus petites ce qui engendre une production de chaleur importante. Elle devrait continuer d’augmenter à l’avenir.  Par conséquent, il sera important de trouver un moyen de l’éliminer efficacement.

Processeur Ryzen et Core, la chaleur devient problématique

Lors de nos derniers tests processeurs, nous avons tiré la sonnette d’alarme à ce sujet. La chaleur est devenue, en l’espace de quelques années, un aspect problématique des processeurs. Sa gestion est au cœur des performances. Intel est également concerné avec des bilans encore plus imposants que ceux d’AMD. Les derniers processeurs Core de 14e génération font partie des puces les plus chaudes du marché au point que les 100 °C sont faciles à atteindre avec la vitrine, le Core i9-14900K. Nous avons observé dans une telle condition de fonctionnement le déclenchement de plusieurs technologies de protection abaissant les performances.

Les deux géants affirment que les puces modernes sont conçues de manière à supporter des températures élevées tout en offrant les meilleures performances possibles. Cela veut dire que pour tirer le maximum de performances de son processeur, il faut atteindre ses limites en termes thermique et de consommation.

Les ventirads ou les Watercoolings ont ainsi un bel avenir devant eux. Les meilleures vont devoir proposer cette limite permettant un maximum de performance tout en prenant en charge des dissipations thermiques plus importantes.

Voici à titre d’information l’évolution de la densité des transistors au travers des évolutions de l’architecture processeur Zen d’AMD

Source : GinjFo, harukaze5719, wccftech