Un overclocking peut détruire un processeur Ryzen 7000X3D
Les processeurs AMD Ryzen 7000X3D sont victimes d’un problème critique. Ils peuvent être gravement endommagés lors d’un overclocking appliquant une modification de tension. Le problème est grave puisque le processeur peut subir des dommages fatales. Les constructeurs de carte mère tentent de mettre à jour leurs BIOS. L’idée est de limiter la tension.
Ce n’est pas une bonne publicité pour AMD. Les Ryzen 7000X3D peuvent être détruits en cas d’overclocking s’appuyant sur des tensions VDDCR élevées. Une intervention sur Reddit dévoile un Ryzen 7 7800X3D ainsi qu’une partie du socket AM5 endommagés en raison d’une surchauffe au niveau de certaines zones précise de contact. Selon notre confrère Igoslab la raison est à chercher du coté d’AMD et de la conception de ses processeurs
Comme nous vous l’avons expliqué lors de nos tests des Ryzen 9 7950X3D et Ryzen 7 7800X3D cette gamme est équipée de la technologie 3D V-Cache. Son architecture s’appuie sur un ou deux CCD (CPU Complex die). La mémoire 3D V-Cache est empilée dans la zone du cache L3. Cette structure 3D demande des petits ajustements afin de combler la différence de hauteur avec le reste des zones du CCD dépourvues de 3D V-Cache.
Ces différences face aux Ryzen 7000 series classiques se concrétisent pas des transferts de chaleurs moins efficaces. De plus cette mémoire additionnelle 3D V-Cache demande plus d’énergie à une fréquence donnée ce qui n’arrange rien à l’affaire car dit plus d’énergie dit plus de chaleur. Tout ceci explique de faibles capacités d’overclocking et des limites de puissance inférieures à celles des Ryzen 7000X.
L’analyse poussée de notre confrère de la région endommagée évoque une zone de 93 broches dédiées à l’alimentation VDDCR dont 6 sont très susceptibles de souffrir physiquement d’une élévation de la tension.
Pourquoi ? Elles se retrouvent chapeautées par le CCD pris en sandwich entre le L3D (stacked 3D Vertical cache die) et un substrat en fibre de verre. La protection thermique et électrique d’AMD ne serait pas capable d’empêcher leur surchauffe. Du coup elles deviennent une source de chaleur permettant un substrat de fondre ce qui vient abimer la structure physique du processeur.
Depuis cette découverte les constructeurs de cartes mères tentent de publier des mises à jour du BIOS afin de limiter la tension VDDCR.
Sources : Tom’s Hardware 1, 2, Igor’s Lab, Speedrookie (Reddit)
