Loi de Moore, Intel vise un billion de transistors d’ici 2030

Lors de l’IEDM 2022, et à l’occasion du 75e anniversaire du transistor, Intel vise une nouvelle amélioration de la densité de 10x dans la technologie de packaging et utilise un nouveau matériau de seulement 3 atomes d’épaisseur pour faire progresser la mise à l’échelle du transistor. Ce qui est nouveau : Aujourd’hui, Intel a dévoilé […]

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Processeur, Intel vise l’angström en 2024 et le trillion de transistors avant 2030

Lors de l’Investor Meeting 2022, Intel a dévoilé sa feuille de route en matière de gravure, de Packaging et d’innovation. D’ici 2024 beaucoup de changements sont prévus. Le géant se déclare en bonne voie pour reprendre le leadership en matière de performances des transistors par watt d’ici 2025. Cette déclaration sous-entend que pour le moment […]

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