Socket Intel LGA 1700 / 1800, cliché et détails

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Un cliché du socket LGA 1700 / 1800 a été publié. Il va équiper les prochaines générations de carte mère 600 et 700 series dédiées aux puces Alder Lake de 12e génération et Raptor Lake de 13e génération.  

Cette photographie complète de récentes indiscrétions autour du chipset Z690. Son appellation LGA 1700 / 1800 n’est pas une erreur. Elle traduit seulement le fait qu’il dispose de plus de 1700 broches nécessaires aux processeurs Alder lake-S. Il est donc probable que les futurs processeurs compatibles avec ce socket s’arment de plus de 1700 contacts en or ce qui explique les 100 broches supplémentaires. De manière plus globale sa structure et son système de fixation ne différent pas beaucoup de l’actuel LGA 1200.

Socket Intel LGA 1700 / 1800

Socket Intel LGA 1700 / 1800

Les rumeurs autour des prochains processeurs Intel positionnent ce socket comme la solution retenue pour les 12ième et 13ième génération (Alder Lake-S et Raptor Lake). La 14ième génération alias Meteor Lake est susceptible d’exploiter un nouveau socket et ainsi nécessiter un changement obligatoire de carte mère. Pour le moment rien n’est confirmé, prudence donc. En parallèle à cette publication, un autre cliché a été mis en ligne. Il présente le dos d’une puce Alder Lake-S avec ses 1700 contacts or.

Processeur Intel Alder Lake-S

Processeur Intel Alder Lake-S (Source)

Socket LGA 1700 / 1800, que savons-nous ?

Pour revenir au socket LGA 1700 / 1800 il se caractérise par un design asymétrique ce qui traduit le fait que les processeurs Alder Lake ne sont pas de forme carrée. En effet leurs dimensions sont de 37,5 x 45,0 mm. Concernant les orifices pour la fixation des dissipateurs thermiques, ils changent également avec désormais du 78 x 78 mm pour une hauteur de 6.529 mm (75 x 75 mm et hauteur de 7,31 mm pour les LGA 1200/115x). Du coup il faudra bien faire attention avec les actuels ventirads en s’assurant de leur compatibilité (hauteur) et de l’existence ou non de fixations dédiées.

Socket LGA 1700 – détails (Source)

LGA 1700 / 1800

IHS to MB Height (Z-Stack, validated range): 6.529 – 7,532 mm
Thermal Solution Hole Pattern: 78 x 78 mm
Socket Seating Plane Height: 2.7 mm
Maximum Thermal Solution Center of Gravity Height from IHS: 25.4 mm
Static Total Compressive Minimum: 534N (120 lbf), Beginning of Life 356 N (80 lbf)
End of life maximum: 1068 N (240 lbf)
Socket Loading: 80-240 lbf
Dynamic Compressive Maximum: 489.5 N (110 lbf)
Maximum Thermal Solution Mass: 950 gm

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