Samsung mise sur l’empilement 3D pour construire des puces toujours plus fines

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Samsung mise sur l'empilement 3D pour construire des puces toujours plus fines

Samsung a appliqué avec succès la technologie d’empilement 3D sur une puce test, fabriquée selon le procédé de fabrication de puces à ultraviolets extrêmes de 7 nm (EUV), comme l’a indiqué ce jeudi le constructeur sud-coréen.

Surnommée “cube étendu” (X-Cube), cette technologie permet d’empiler la SRAM sur une puce logique. Elle diffère pourtant de la méthode conventionnelle où la SRAM, qui est utilisée pour la mémoire cache, est placée sur le même plan à côté de puces logiques telles que le CPU et le GPU. Le géant technologique sud-coréen a déclaré que cette technologie permettra aux clients de concevoir des puces qui prendront moins de place.

Samsung appliquera également sa technologie TSV dans laquelle les fils de la couche mémoire et de la couche logique sont reliés par de minuscules trous au lieu d’être placés autour du contrôleur pour augmenter la vitesse, réduire la consommation d’énergie et permettre aux puces d’être emballées de manière plus compacte.

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Une présentation la semaine prochaine

Avec cette innovation, Samsung ouvre la voie à des facteurs de forme de plus en plus fins dans le marché des smartphones. Mais aussi à des smartphones plus puissants, alors que cette technologie permet également d’obtenir des chemins de signal plus courts entre les puces pour maximiser la vitesse de transfert des données et l’efficacité énergétique.

Le géant coréen proposera la méthodologie de conception X-Cube à ses clients fondeurs et fabricants afin qu’ils puissent commencer à concevoir des puces de 7 et 5 nm fabriquées selon le procédé EUV. Ces derniers pourront également utiliser le laboratoire de fabrication de Samsung, ce qui, selon l’entreprise, permettra de détecter plus rapidement les erreurs et de réduire le temps de développement.

L’entreprise présentera cette technologie lors de la conférence sur le calcul haute performance Hot Chips, qui sera diffusée en streaming du 16 au 18 août. En mai, Samsung a commencé à construire une nouvelle ligne de fonderie pour les puces de 5 nm ou moins. Elle sera pleinement opérationnelle l’année prochaine.

Source : ZDNet.com

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