Samsung : la feuille de route pour les puces 2 nm
Samsung a indiqué mardi quand sera lancé son processus de gravure 2-nanomètres (nm), et pour quelles applications, dans les années à venir.
Le géant technologique sud-coréen a déclaré que la production en masse des puces 2 nm pour les applications mobiles aura lieu en 2025. Une déclaration effectuée lors de son Samsung Foundry Forum qui s’est tenu à San Jose, en Californie.
Cela signifie que le fondeur proposera à cette date de fabriquer des processeurs utilisés dans les smartphones et les tablettes selon le processus de gravure 2nm pour les clients souhaitant intégrer à leurs produits des processeurs de cette taille.
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2026 pour le HPC, 2027 pour l’automobile
La mesure en nm fait référence à la longueur du canal des transistors qui composent une puce. Les processeurs avancés comportent des milliards de transistors et la réduction de la longueur des canaux permet d’intégrer davantage de transistors dans une seule puce, ce qui les rend plus performants.
Samsung Foundry, l’unité commerciale de production de puces sous contrat du géant technologique, propose ses services de fabrication à des clients tels que Qualcomm et l’unité commerciale des smartphones de Samsung.
Samsung a déclaré que sa production de puces 2nm serait disponible pour l’informatique à haute performance (HPC) en 2026 et en 2027 pour les puces pour le marché automobile.
1,4 nm en 2027
L’entreprise a déclaré que son processus 2nm a montré une augmentation de 12 % et de 25 % des performances et de l’efficacité énergétique, respectivement, par rapport à son processus 3nm, lancé l’année dernière. Selon Samsung, le processus 2nm permet de fabriquer des puces 5 % plus petites que le processus 3nm.
Par ailleurs, l’entreprise a réaffirmé qu’elle commencerait la production de masse de puces utilisant son processus 1,4 nm en 2027.
En 2025, elle commencera également à proposer des contrats de production pour des puces de gestion de l’énergie au nitrure de gallium (GaN) de 8 pouces, ainsi que des puces RF de 5 nm. Elle commencera également à proposer des puces RF à 8 et 14 nm pour le secteur de l’automobile.
Plus d’unités de production
En outre, Samsung vise à multiplier par 7,3 la capacité de sa salle blanche d’ici 2027 par rapport à 2021. Cet objectif sera atteint grâce à l’expansion de son usine de Pyeongtaek – son installation la plus avancée à ce jour – et de sa nouvelle usine en cours de construction à Taylor, au Texas, a indiqué l’entreprise. L’augmentation du nombre de salles blanches signifie qu’elle disposera de plus d’espace pour réaliser davantage de commandes.
Lors du forum, Samsung a également annoncé la formation de sa Multi-Die Integration Alliance, une alliance avec ses partenaires pour appliquer de nouvelles technologies d’emballage des puces.
Samsung est le deuxième producteur mondial de puces sous contrat après TSMC, qui fabrique les puces de la série A d’Apple utilisées dans les iPhones.
Source : “ZDNet.com”
