Ryzen AM5 Zen 6, AMD va adopter le 3 nm
Des rumeurs issues du forum ChipHell suggèrent qu’AMD est en train de développer sa future génération de processeurs basée sur la microarchitecture Zen 6. Ces processeurs seront construits sur le “nœud” de fonderie N3E de TSMC offrant des avancées en matière de performances et d’efficacité énergétique.
Le processus TSMC N3E, basé sur la technologie de double motif EUV, offre des améliorations intéressantes face au nœud TSMC N5. Par exemple il est prévu un boost de 20% des performances, une baisse de 30% de la consommation électrique et une augmentation de 60 de la densité logique. Tout ceci devrait permettre de surpasser avec “confort” les possibilités du N4P de TSMC, utilisé pour les actuels chiplets Zen 5. A noter qu’il n’apporte que des gains marginaux en termes de densité et de puissance.
Des matrices d’E/S de nouvelle génération en 4 nm
AMD aurait aussi l’intention de mettre à jour ses matrices d’E/S (cIOD et sIOD), qui seront construites sur le nœud N4C de TSMC (4 nm). Ceci représente une avancée significative par rapport au 6 nm sur lequel ses matrices d’E/S actuelles sont construites. Ces évolutions devraient inclure un iGPU basé sur l’architecture RDNA 3.5, offrant des performances graphiques améliorées, la possibilité d’intégrer un NPU (Neural Processing Unit) pour des tâches d’accélération liées à l’IA, une mise à jour des contrôleurs de mémoire DDR5, permettant des vitesses plus élevées grâce à la prise en charge des modules CUDIMM et éventuellement une prise en charge de l’USB 4 via un contrôleur hôte intégré.
Ces mises à jour devraient améliorer l’exploitation du socket AM5, qui restera limité à 28 lignes PCIe Gen 5.
Source : HXL (X)