Ryzen 9 3900X, AMD booste les performances gaming à l’aide du 3D V-cache

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Le Computex 2021 est l’occasion pour AMD de révéler un Ryzen 12 cœurs inconnu. Ce processeur est un prototype mettant en avant la technologie « 3D V-Cache». De quoi s’agit-il ? Quel est son objectif ?

L’arrivée de Rocket Lake-S a permis à Intel de réaffirmer sa présence dans le domaine des processeurs en particulier sur le segment du gaming. C’est justement le marché convoité par AMD avec cette innovation de V-Cache Packing.

AMD – Technologie 3D V-Cache

Elle a été présentée au travers d’une version modifiée du l’actuel Ryzen 9 5900X. Cette puce embarque 12 cœurs physiques et 24 cœurs logiques.

Ryzen 9 3900X équipé de la technologie 3D V-Cache.

Le prototype présenté par AMD s’appuie sur la même architecture avec la présence de 12 cœurs Zen 3. La différence se situe dans la conception avec l’arrivée d’un empilement de DRAM au-dessus des « compute tile ». Cette approche nommée « 3D V-Cache» permet d’ajouter pas moins de 64 Mo de cache L3 supplémentaire à la puce.

AMD – Processeur Ryzen 9 5900X équipé de la technologie 3D V-Cache

AMD – Processeur Ryzen 9 5900X équipé de la technologie 3D V-Cache

Selon AMD le bilan du coté performance est prometteur. A une fréquence fixe de 4 GHz ce prototype face au classique Ryzen 5900X se montre en moyenne 15% plus rapide.

Le constructeur a souligné que les premiers produits profitant de ce 3D V-Cache devraient débarquer d’ici la fin de l’année. Il est possible qu’il s’agisse d’une des améliorations prévues avec l’architecture Zen 3+.

AMD explique

“AMD continue de s’appuyer sur son portefeuille d’IP de premier plan et investit dans des technologies de pointe pour la fabrication et le packaging avec la technologie AMD 3D Chiplet. Une percée en termes de packaging, qui combine l’architecture de chiplet innovante d’AMD avec l’empilement 3D en utilisant une approche de pointe pour créer un lien hybride. Il en résulte une densité d’interconnexion des puces 2D 200 fois supérieure et une densité par rapport aux solutions de packaging 3D existantes 15 fois supérieure. Lancée en étroite collaboration avec TSMC, cette technologie consomme également moins d’énergie1 que les solutions 3D actuelles et se veut la technologie d’empilement de silicium dit active-on-active la plus flexible au monde.

AMD a présenté la première application de la technologie 3D Chiplet durant le COMPUTEX 2021 : un cache 3D vertical connecté à un prototype de processeur AMD Ryzen série 5000 et conçu pour offrir des gains de performances significatifs dans un large éventail d’applications. AMD est en passe de commencer la production de futurs produits informatiques haut de gamme incluant la technologie 3D Chiplet d’ici la fin de cette année.”

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