Qualcomm et AWS figurent parmi les premiers clients de la fonderie d’Intel

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Qualcomm et AWS figurent parmi les premiers clients de la fonderie d'Intel

Alors qu’Intel lance sa nouvelle activité de fonderie, Qualcomm et Amazon Web Services figurent parmi ses premiers clients, a déclaré le fabricant de puces lundi. Intel a également partagé la feuille de route technologique en matière de processus et de conditionnement qui guidera le développement de ses produits jusqu’en 2025, en détaillant les nouvelles innovations et une nouvelle structure de dénomination pour ses nœuds de processus.

« En nous appuyant sur le leadership incontesté d’Intel dans le domaine des packaging avancés, nous accélérons notre feuille de route en matière d’innovation afin de nous assurer que nous sommes sur la voie du leadership en matière de performance des processus prévu d’ici 2025 », a déclaré Pat Gelsinger, PDG d’Intel, lors du webcast mondial “Intel Accelerated”. « Les innovations dévoilées aujourd’hui ne serviront pas seulement la feuille de route des produits d’Intel, elles seront également essentielles pour nos clients de la fonderie. »

Qualcomm utilisera la prochaine technologie de processus 20A d’Intel, dont la montée en puissance est prévue en 2024. Intel 20A s’appuiera sur deux nouvelles technologies, RibbonFET et PowerVia. RibbonFET est la première nouvelle architecture de transistors d’Intel depuis FinFET en 2011. Elle permet d’accélérer la vitesse de commutation des transistors tout en obtenant le même courant d’attaque que les ailettes multiples dans un encombrement réduit. PowerVia est la première implémentation industrielle d’Intel de l’alimentation par l’arrière, qui optimise la transmission des signaux en éliminant le routage de l’alimentation sur la face avant de la plaquette.

AWS, quant à elle, sera le premier client à utiliser les solutions de conditionnement d’Intel Foundry Services.

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Nouvelle dénomination des nœuds

En mars dernier, Pat Gelsinger a fait part de son projet de faire d’Intel une « entreprise de fonderie de classe mondiale ». Selon lui, le nouveau plan de fabrication de l’entreprise, appelé IDM 2.0, permettra à Intel de redevenir un leader en matière de technologie des processus.

Intel adopte une nouvelle structure de dénomination des nœuds, a déclaré la société, car la dénomination traditionnelle des nœuds de processus basée sur le nanomètre ne correspond plus à la métrique réelle de la longueur de porte depuis 1997. Voici un résumé des grandes étapes de la feuille de route d’Intel, notamment sur ses nouveaux noms de nœuds et ses innovations :

  • Intel 7 offre une augmentation d’environ 10 à 15 % des performances par watt par rapport à Intel 10nm SuperFin, sur la base des optimisations des transistors FinFET. Intel 7 sera présent dans des produits tels que Alder Lake en 2021 pour le client et Sapphire Rapids pour le centre de données, qui devrait être en production au premier trimestre 2022.
  • Intel 4 utilise la lithographie extrême ultraviolette (EUV) pour imprimer de petites caractéristiques à l’aide d’une lumière à longueur d’onde ultra-courte. Avec une augmentation d’environ 20 % de la performance par watt, ainsi que des améliorations de la surface, Intel 4 sera prêt à être mis en production au second semestre 2022 pour des produits livrés en 2023, notamment Meteor Lake pour les clients et Granite Rapids pour le centre de données.
  • Intel 3 tire parti de nouvelles optimisations FinFET et d’une augmentation de l’EUV pour offrir une augmentation d’environ 18 % de la performance par watt par rapport à Intel 4, ainsi que des améliorations supplémentaires de la surface. Intel 3 sera prêt à commencer la fabrication de produits dans la seconde moitié de 2023.
  • Intel 20A inaugure l’ère de l’angström avec deux technologies révolutionnaires, RibbonFET et PowerVia. Sa montée en puissance est prévue pour 2024.
  • 2025 et au-delà : Au-delà de l’Intel 20A, l’Intel 18A est déjà en cours de développement pour le début de l’année 2025, avec des améliorations apportées au RibbonFET. Intel travaille également à la construction d’un système EUV à haute ouverture numérique (High NA). La société affirme être en mesure de recevoir le premier outil de production EUV à haute ouverture numérique de l’industrie.

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