Puces électroniques : l’UE est prête à investir des milliards pour sortir de sa dépendance

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Le mois dernier, nous revenions sur le plan de l’Union européenne qui vise à sortir le vieux continent des dépendances à haut risque vis à vis des entreprises technologiques américaines et asiatiques en matière de puces électroniques. L’objectif était alors clairement affiché : porter à 20 % la part des semi-conducteurs de pointe produits localement d’ici à 2030.

Pour cela, l’idée de la création d’une fonderie européenne était avancée pour fabriquer en plus grande quantité et plus efficacement qu’à l’heure actuelle. Les dirigeants se tournaient donc vers des entreprises comme TSMC ou Samsung pour développer les capacités productives des semi-conducteurs inférieurs à 10nm.

Des échanges avec les dirigeants de TSMC et Intel

Depuis la présentation de cette feuille de route, les choses continuent bien d’aller de l’avant. Dans un entretien donné au journal allemand le Frankfurter Allgemeine Zeitung, le commissaire européen Thierry Breton, en a dit un peu plus. Il a notamment précisé que l’UE était particulièrement intéressé par l’ajout de capacités de production de puces hautement avancées de 5,3 et 2 nanomètres.

Comme c’était déjà envisagé, l’Europe rentre donc en contact avec les grandes sociétés du secteur. Pour les convaincre, elle se dit prête à sortir son carnet de chèques. Des dizaines de milliards d’euros pourraient ainsi être alloués pour inciter ces firmes à installer leurs usines de fabrication dans des pays de l’UE.

Des discussions seront entamés dans la semaine avec les dirigeants d’Intel et de TSMC. D’autres devraient suivre avec Samsung. Le géant de la tech a justement indiqué qu’il comptait faire du secteur des semi-conducteurs, un moteur important de sa croissance à l’avenir.

Pour rappel, les États-Unis ne sont pas en reste sur ce dossier. La nouvelle administration de Joe Biden en a même fait une priorité et a adopté une série de décrets visant à renforcer la chaîne d’approvisionnement des semi-conducteurs sur le long terme. Le nouveau président veut lui aussi encourager la production de puces électroniques directement aux États-Unis. Les dirigeants d’Intel et Qualcomm ont déjà demandé au gouvernement fédéral des financements pour aller plus loin dans ces productions locales mais les discussions n’ont pas encore abouties.

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