Partenariat entre Qualcomm et Microsoft pour des puces dédiées à la réalité mixte

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A l’occasion du CES de Las Vegas, le géant des puces électroniques Qualcomm a annoncé un partenariat avec Microsoft dans le futur développement de puces pour la réalité virtuelle et augmentée.

Si les casques VR du marché sont déjà quasiment tous équipés des puces Snapdragon XR1 ou XR2, Qualcomm ne se repose pas sur ses lauriers. Le partenariat conclu avec Microsoft a pour but de fournir des puces personnalisées au constructeur des HoloLens 2.

Microsoft renouvelle donc sa confiance dans les casques de réalité mixte et ce partenariat laisse entendre que Microsoft prépare d’ores et déjà un casque ou des lunettes pour succéder à ses HoloLens 2.

« Cette collaboration reflète la prochaine étape de l’engagement commun des deux sociétés envers la XR et le métavers », a déclaré Hugo Swart, vice-président de XR chez Qualcomm. « La stratégie XR de base de Qualcomm Technologies a toujours été de fournir la technologie la plus avancée, des chipsets XR spécialement conçus et d’activer l’écosystème avec nos plates-formes logicielles et nos conceptions de référence matérielles. Nous sommes ravis de travailler avec Microsoft pour aider à étendre et à faire évoluer l’adoption du matériel et des logiciels de RA dans l’ensemble du secteur. »

Parallèlement, Qualcomm travaille déjà sur son processeur Snapdragon XR3 qui équipera certainement lui aussi de futurs casques VR /AR.

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