Après Samsung, TSMC démarre la production à l’échelle des puces en 3nm
Après les puces gravées en 7nm et en 5nm, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) a annoncé jeudi avoir débuté la production de masse de ses puces 3 nanomètres.
Il s’agit d’une « étape importante de la fabrication avancée » a déclaré le géant des semi-conducteurs, qui est aussi le principal fournisseur de puces d’Apple.
Rappelons que Samsung a débuté en juin dernier la production de puces utilisant le noeud de processus avancé 3 nm, sa technologie de production de puces la plus avancée à ce jour. Le géant technologique sud-coréen a déclaré que son processus 3nm est destiné à une application informatique haute performance à faible consommation.
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Méga-contrat avec Apple
Ces nouvelles micropuces disposent d’une plus grande puissance de calcul, tout en étant moins énergivores.
TSMC estime que la technologie 3nm permettra de « créer des produits finis d’une valeur marchande de 1,5 trillion de dollars US dans les cinq années de production en volume », servant dans de nombreux domaines comme les smartphones et les voitures.
« Nous visons à croître avec notre chaîne d’approvisionnement en amont et en aval et à développer les futurs talents, de la conception à la fabrication, au conditionnement et aux tests, à l’équipement et aux matériaux, afin de fournir la technologie de processus avancée la plus compétitive et une capacité fiable pour le monde et de stimuler l’innovation technologique à l’avenir » a déclaré Mark Liu, président de TSMC.
Le fondeur taïwanais a remporté en septembre dernier un méga-contrat avec Apple. TSMC sera chargé d’équiper le processeur mobile “maison” d’Apple, le processeur A17. Celui-ci sera, le cas échéant, produit en série à l’aide de la technologie de fabrication de puces N3E de TSMC, qui devrait être disponible au cours du second semestre 2023.
