Apple passe une commande stratégique pour ses futurs produits

Spread the love

Il est au cœur d’une industrie entière, et croule sous les commandes. Le fabricant de semi-conducteurs TSMC continue d’être à la source des clients comme HiSilicon, Qualcomm, AMD et MediaTek, et a vu Apple redoubler d’intérêt alors qu’il a délaissé l’architecture d’Intel sur ses nouveaux Mac. En début de semaine dernière, l’entreprise de Cupertino aurait pris de l’avance en passant une commande de produits qui seront commercialisés dans… deux ans.

Apple a négocié avec le constructeur de semi-conducteur taïwanais et aurait réussi à prendre les devants face à la concurrence d’Android (Qualcomm notamment). En question : les futures puces gravées en 3 et 4 nm, qui n’arriveront sur le marché qu’en 2022. Chez Apple, elles seront prévues pour les générations de puces A16 pour les smartphones, et M3 pour la future gamme d’ordinateurs qui aura totalement laissé de côté Intel.

Les discussions ne sont pas officielles, et certaines sources taïwanaises s’inquiètent de la saturation de la production, si bien que même Apple pourrait devoir attendre avant d’équiper ses iPhone de cette nouvelle puce 3 nm. Une chose est sûre : la prochaine puce A15 qui équipera l’iPhone 13 l’année prochaine conservera toujours une gravure en 5 nm. De leur côté, les Mac seront davantage couverts par la nouvelle puce M1 en début d’année prochaine, et la puce M2 pourrait arriver au deuxième semestre.

Une opération à 23 milliards de dollars

La place de TSMC, ce fabricant de semi-conducteur indépendant, est devenue tellement centrale que les négociations pour passer des commandes prioritaires semblent faire exploser les prix. Pour pouvoir réserver une partie des commandes des puces en 3 nm, Apple aurait été facturé 23 milliards de dollars. Le prix à payer pour ne pas accuser de retard et pouvoir sortir ses produits avec plus de performances avant tout le monde…

Malgré le poids d’une telle facture, le prix de la transition d’Intel vers l’architecture Arm chez Apple sonnerait davantage comme une économie. Malgré tout, le prix de la production de ses nouvelles puces M1 serait de 50 euros quand un CPU Intel i5 Dual-Core en comptait 200 $. Sumit Gupta, responsable de la stratégie IA chez IBM, écrivait le mois dernier que cela pourrait correspondre à une économie de plus de 2 milliards de dollars :

« Étant donné qu’Apple fabrique déjà des SoC basés sur ARM pour leurs iPhone et iPad, le coût supplémentaire de construction d’un SoC pour ordinateur portable est probablement de l’ordre de 100 à 200 millions de dollars. Le calcul est facile et simple pour Apple. Ils économisent plus de 2 milliards de dollars en passant à leurs puces M1. Et ils obtiennent de meilleures performances, une meilleure autonomie de batterie, et bien sûr, peuvent innover dans le silicium (réseaux neuronaux, graphiques, …) »

En 3 nm, la gravure d’une puce réduirait de 42 % sa taille. Comme d’habitude, ce facteur est toujours important dans la recherche de meilleures performances et d’une consommation d’énergie moindre. À l’heure actuelle, les puces de chez Apple et de chez Qualcomm sont gravées en 5 nm. D’ailleurs, le concurrent américain d’Apple qui équipe la majeure partie des smartphones Android vient de présenter sa toute nouvelle puce, le Snapdragon 888.

Leave a Reply